VIA presenta el ordenador en un módulo VIA QSM-8Q60 con formato Qseven. Su formato ultracompacto de bajo consumo acelera el lanzamiento de los sistemas empresariales integrados y altamente personalizados para el Internet de las Cosas (IoT)
VIA Technologies, Inc. anuncia el lanzamiento del ordenador en un módulo VIA QSM-8Q60 con formato Qseven™, que está equipado con el Sistema en un Chip (SoC) Freescale™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 de 1,0 GHz. Al combinar un avanzado rendimiento multimedia con numerosas tecnologías de E/S en un formato ultracompacto de bajo consumo, este módulo resulta ideal para una amplia variedad de aplicaciones como automatización industrial, transporte, medicina e infoentretenimiento.
El módulo VIA QSM-8Q90 mide solamente 70 x 70 mm y es totalmente compatible con el estándar de formato de integración Qseven™ Rev. 2.0 adoptado por el Grupo de Normalización para las Tecnologías de Integración e.V. (SGET). Este enfoque de diseño modular acorta el tiempo necesario para lanzar un producto al mercado, permite una personalización específica para cada aplicación, y ofrece una gran estabilidad, junto con largos ciclos de vida, a los clientes que desarrollan sistemas integrados de nivel empresarial para el Internet de las Cosas (IoT).
«El crecimiento explosivo del Internet de las Cosas está aumentando la demanda de sistemas altamente personalizados, dirigidos a una gran variedad de aplicaciones comerciales para el IoT», explica Richard Brown, Vicepresidente de Marketing Internacional de VIA Technologies, Inc. «Con su diseño modular de bajo consumo y los completos servicios de soporte de placa y software que ofrecemos, el módulo VIA QSM-8Q90 responde a estas necesidades reduciendo los costes de desarrollo y acortando los plazos de lanzamiento al mercado.»
Además de un Sistema en un Chip (SoC) Freescale™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 de 1,0 GHz, el VIA QSM-8Q90 integra en la placa una ranura para tarjetas Micro SD, 4 GB de memoria eMMC Flash y 2 GB de memoria DDR3-10666 SDRAM. Para proporcionar a los clientes más flexibilidad al diseñar los sistemas, este ordenador en un módulo también ofrece un gran abanico de opciones de entrada/salida (E/S) y para ampliar las opciones de visualización, que incluyen: cuatro puertos USB 2.0, un puerto HDMI, un panel LVDS de 18/24 bits y dos canales, dos puertos COM, conexión Gigabit Ethernet, bus CAN y bus PCIe. La compatibilidad con un amplio rango de temperaturas de funcionamiento (de -20 °C a 70 °C) garantiza una sólida fiabilidad incluso en los entornos operativos más exigentes.
Los clientes pueden usar la tarjeta portadora VIA QSMBD2 multi-E/S de evaluación para el desarrollo del sistema o recurrir al soporte técnico integral de VIA para crear una placa base a medida.
El VIA QSM-8Q60 cuenta con un paquete de soporte de placa (BSP) para Linux que incluye el kernel (3.0.35) y los códigos fuente del gestor de arranque. Otra característica es una cadena de herramientas que ayuda a hacer ajustes en el kernel y permite la compatibilidad con las E/S de la placa portadora VIA QSMBD2 y otras prestaciones del hardware. También está disponible un conjunto completo de servicios de personalización de software que aceleran la comercialización y reducen al mínimo los costes de desarrollo.
Disponibilidad
Las muestras del ordenador en un módulo VIA QSM-8Q60 con formato Qseven™ ya están disponibles en la fecha de este comunicado.
Para obtener más información acerca del VIA QSM-8Q60, visite: http://www.viatech.
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